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巯基修饰树枝状介孔二氧化硅微球,溶剂:超纯水,表面基团:SH,浓度:5mg/mL,粒径:200nm

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5mL
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EA
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7天
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巯基修饰树枝状介孔二氧化硅微球,溶剂:超纯水,表面基团:SH,浓度:5mg/mL,粒径:200nm

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